三星表示該技術(shù)垂直堆疊了12個DRAM芯片，它們通過60000個TSV互連，每一層的厚度僅有頭發(fā)絲的1/20。據(jù)稱這是目前最精確和最具挑戰(zhàn)性的半導體封裝技術(shù)。

崔 歡歡2019-10-09業(yè)界動態(tài)