T710的容量范圍在1TB到4TB之間，我拿到的是2TB版本。作為一款高端的TLC盤，每TB的寫入耐久性是600TBW，提供5年的質保。來自英睿達的品牌承諾，基本可以放心隨便用的水平。
英睿達T系列高性能SSD家族里的第三代產品
此前，英睿達在2023年年中發(fā)布了基于PCIe 5.0的T700。當時，英睿達宣稱這是世界上最快的消費級SSD，讀寫速度最高分別為12400MB/s和11800MB/s，讀寫IOPS最高150萬。（23年年底的T500是Gen 4.0的）
2024年中，英睿達又發(fā)布了基于PCIe 5.0的T705，讀寫速度最高分別為14500MB/s和12700MB/s，最高讀寫IOPS分別為150萬和180萬。
本以為T705已經逼近PCIe 5.0的性能極限了，不曾想，現在最新發(fā)布的T710把性能又刷新到了新的高度。
T710的讀寫速度最高分別為14900 MB/s和13800 MB/s，擁有最高220萬和230萬的隨機讀寫IOPS，這IOPS性能堪比中端企業(yè)級全閃存儲系統。
英睿達的官方數據提到，T710相較于T705，隨機寫入速度提高了42%，隨機讀取速度提高了28%，順序寫入速度提高了9%。
最不可思議的是，性能提升的同時，平均功耗居然還降低了24%。這是怎么做到的呢？
性能進一步升級，功耗還更低、散熱表現更好
性能提升，功耗降低，能效比的大幅改善，一方面得益于所采用的美光G9 TLC NAND，這被美光稱之為世界上最快，同時也是密度最高的TLC NAND顆粒。
此前的T705是232層的，但T710使用的是升級的版的G9 NAND，速率從T705的2.4GT/s升級到了3.6GT/s。
另一方面，新升級的控制器也非常重要。T710采用的是慧榮的PCIe 5.0控制器SM2508，而此前的T705則是基于群聯的E26芯片。這是性能升級，并且散熱得到更好控制的一個重要原因。
具體而言，SM2508采用的是臺積電的6nm工藝，搭載了四核心ARM Cortex R8 CPU。作為一個PCIe 5.0的控制器，它在工作時候的功耗最高大約為3.5W。
基于SM2508打造的T710，其整盤功耗為8.25W，相比于T705的11.25W，低了26.6%。換個視角看，T710的每瓦IOPS性能較上一代Gen 5產品提升高達67%。
而T705采用的E26用了臺積電的12nm工藝。Techpowerup測試發(fā)現，基于該控制器的SSD，即使是在空閑狀態(tài)下也會產生大量熱量，正常工作時的溫度表現自然更高，這點被很多人所詬病。
實際溫度表現如何呢？
T710這個級別的硬盤，與其關注它的性能表現，不如多看看它的散熱表現。只要散熱好，就能持續(xù)穩(wěn)定輸出高性能。
接下來，我們通過Benchmark跑分，來簡單看一下不帶散熱片的T710的溫度表現，然后大致看一下它對性能的影響。
這次測試平臺的關鍵信息如下：
主板：華碩TUF GAMING X670E-PLUS WIF
CPU：AMD Ryzen 7600
顯卡：技嘉魔鷹RTX 3070
系統盤SSD：Solidigm P41 Plus 2TB
電源：振華金牌全模850瓦
內存：Crucial Pro DDR5 6000 16 X 4
不裝備散熱馬甲，將這塊T710放到PCIe 5.0的插槽后，開始今天的跑分測試。由于這個PCIe 5.0的M.2的插槽在靠近顯卡和CPU的中間地帶，整體溫度會略高一點。
測試時間是7月中旬的北京，室外溫度略高，室內空調溫度在27度，此時CrystalDiskInfo檢測到這塊T710的待機溫度是50度左右，比基于PCIe 4.0的T500高了大約10度。
使用CrystalDiskMark的默認配置（順序讀寫Q8T1和Q1T1，隨機讀寫是Q32T1和Q1T1）進行跑分測試，結果如上圖所示。順序讀性能達到了14.3GB每秒，寫性能達到了12.7GB每秒。
測試過程中，軟件檢測到的溫度最高為82度，按道理說已經到了觸發(fā)了降低性能的水平，不過性能依然非常強悍。
隨后，我打開機箱，用風扇直吹這塊盤，再來看看兩者有多大區(qū)別。這把操作雖然一點都不嚴謹，但是還是能大致的看一下有主動散熱之后會有多大不同。
有風扇直吹之后，此時CrystalDiskInfo檢測到的溫度最低待機溫度能達到39度左右。接下來，還是用CrystalDiskMark的默認配置來跑分。
過程中，最高溫度我看到是65度，溫度是降下來來了，跑分數據呢？
意外的是，在Q8T1的情況下，順序讀寫的性能變化都很小，感覺差別不大。只有順序寫在Q1T1模式下的差別較大，用風扇主動降溫后的性能是降溫前的一倍。
這是為什么呢?
這可能是因為做順序寫操作時候要調用緩存，寫完之后還要進行垃圾回收、塊擦除、緩存搬運等操作，這會讓溫度一直比較高。此時進行Q1T1的順序寫就容易讓性能降低。
最后，我裝上了主板自帶的散熱馬甲，此時硬盤的待機溫度也是50度左右。只不過，當我再次用Crystal DiskMark跑分的時候，瞬時最高溫度能達到68度，跟不帶馬甲時候相比，差了大概15度。
性能方面，順序讀寫性能與原來不帶馬甲，還有用風扇吹的時候差別都不大。由于有了更好的散熱條件，這使得在Q1T1設置下的順序寫測試達到了剛才用風扇吹的水平。
當然，堅持想要穩(wěn)定的高性能表現，還是可以帶上散熱馬甲的
經過剛才的測試可以得出大致結論：用風扇主動散熱和裝上馬甲之后的整體性能差別不大，特別是讀性能差別不大。如果直接插入裸條，在連續(xù)長時間的寫入操作時，讓SSD的溫度變得很高，會影響到寫入性能表現。
但是，如果就是想要持續(xù)穩(wěn)定的高性能，還是可以選配帶散熱片的版本。如果是發(fā)燒級游戲玩家，或者專業(yè)工作用戶，或者其數據寫入量比較大的場景，則可以考慮散熱馬甲的版本。
然而，在絕大多數的實際場景中，包括日常辦公、游戲玩家、內容創(chuàng)作等場景，還是以讀場景為主。所以我才說，這個T710絕大部分用戶在日常使用中，就能發(fā)揮出該有的性能，不用非得帶上散熱馬甲。
當然，要是堅持想要穩(wěn)定的高性能表現，還是可以帶上散熱馬甲的。
令業(yè)界欣喜的是，隨著T710這種高性能盤有了更高的能效比，就連不用散熱馬甲也能有很好的溫度控制。日常使用中無需過于關注散熱，更沒必要采用主動散熱方案，對于高性能SSD的普及顯然是有幫助的。
