觀察中國大陸IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展,中國IC設計公司數(shù)量由2015年的736家增家至目前的1362家,一年內(nèi)幾乎翻倍成長。拓墣分析,中國IC基金在IC設計產(chǎn)業(yè)的投資上,未來需結合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢篩選出合適目標,并給予資本支持,以提升企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力,還需要協(xié)助加速IC設計產(chǎn)業(yè)海外并購的步伐。尤其針對像是如NOR Flash等某些細分小市場領域,這些小市場雖較不被大廠商重視,但只要能與中國半導體資源形成互補或加強,仍是值得耕耘的一塊。

此外,IC基金除了投資帶動IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展外,還需促進能量相當,然確是相互競爭的IC設計廠商間的整并,以達成集中人才與技術資源,及在一定程度上規(guī)避惡性競爭,同時節(jié)省實驗流片成本的效益。

除IC設計產(chǎn)業(yè)外,半導體基金估將加大對封測與設備材料業(yè)投資。

拓墣進一步表示,中國IC基金下一階段除了將加強對IC設計業(yè)投資外,也將增加對封測與設備業(yè)的投資。自長電科技收購星科金朋,中國廠商已強化在IC封測產(chǎn)業(yè)的市場與技術能量,并擠進全球市占率前四名。然而,考慮封測業(yè)近年在先進封裝技術的布局需求,IC基金長期的策略將繼續(xù)支持封測龍頭廠商向外擴張以及對內(nèi)整合。

表二、2013年至今中國IC設計業(yè)并購事件%e6%97%a0%e6%a0%87%e9%a2%98

從半導體設備和材料產(chǎn)業(yè)來看,其技術門坎最高,中國與世界領先水平差距明顯。拓墣表示,短期內(nèi),中國設備與材料產(chǎn)業(yè)可透過IC資金的協(xié)助繼續(xù)爭取并購機會,同時進行國內(nèi)資源整合;長期來看,則需集中力量進行創(chuàng)新研發(fā),縮短與國際大廠的技術差距,同時進一步加強與國際大廠的技術交流與合作。

 

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