此外,IC基金除了投資帶動IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展外,還需促進能量相當,然確是相互競爭的IC設計廠商間的整并,以達成集中人才與技術資源,及在一定程度上規(guī)避惡性競爭,同時節(jié)省實驗流片成本的效益。
除IC設計產(chǎn)業(yè)外,半導體基金估將加大對封測與設備材料業(yè)投資。
拓墣進一步表示,中國IC基金下一階段除了將加強對IC設計業(yè)投資外,也將增加對封測與設備業(yè)的投資。自長電科技收購星科金朋,中國廠商已強化在IC封測產(chǎn)業(yè)的市場與技術能量,并擠進全球市占率前四名。然而,考慮封測業(yè)近年在先進封裝技術的布局需求,IC基金長期的策略將繼續(xù)支持封測龍頭廠商向外擴張以及對內(nèi)整合。
從半導體設備和材料產(chǎn)業(yè)來看,其技術門坎最高,中國與世界領先水平差距明顯。拓墣表示,短期內(nèi),中國設備與材料產(chǎn)業(yè)可透過IC資金的協(xié)助繼續(xù)爭取并購機會,同時進行國內(nèi)資源整合;長期來看,則需集中力量進行創(chuàng)新研發(fā),縮短與國際大廠的技術差距,同時進一步加強與國際大廠的技術交流與合作。