華寶通訊安卓智能手機選用博通公司雙核3G交鑰匙平臺
博通 發(fā)表于：13年04月08日 00:41 [來稿] DOIT.com.cn
新聞要點：
· 博通完整的交鑰匙解決方案可加快3G智能手機上市速度、降低生產(chǎn)成本
· 華寶新推出的安卓智能手機配備雙核HSPA+處理器、VideoCore®多媒體以及先進的連接套件，擁有卓越的性能和合理的價格
· 華寶配備博通交鑰匙平臺的新型智能手機預計在2013年第2季度上市
北京，2013年4月8日 - 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，臺灣手機制造商華寶通訊(CCI)已選擇博通BCM21664T參考平臺用于安卓智能手機的生產(chǎn)。博通的交鑰匙設計方案可以幫助華寶降低研發(fā)成本，加快新產(chǎn)品上市速度。如需了解更多新聞，請訪問博通公司的新聞發(fā)布室。
BCM21664T為安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(tǒng)進行了優(yōu)化，擁有雙核1.2GHz HSPA+處理器、強大的圖像與應用處理功能以及全套無線連接技術，包括GPS、Miracast與NFC。該平臺還擁有業(yè)內(nèi)領先的2G/3G雙卡雙待低耗電解決方案，這已成為新興市場極其看重的功能。該平臺與預先認證的硬件與軟件組件相結合，幫助ODM加快研發(fā)速度，縮短3G安卓智能手機的交付時間，同時為用戶提供在此之前僅高端設備才具備的先進功能。
“華寶通訊引領市場為OEM客戶提供不同的智能手機設計組合。”華寶市場營銷總監(jiān)Shawn Tien表示，“隨著新機型與新功能的發(fā)展，我們很高興能夠與博通合作，共同為期望獲得精彩安卓體驗的客戶提供具有高性能、優(yōu)秀圖像處理能力的經(jīng)濟型智能手機。”
“博通交鑰匙平臺的設計目標是簡化并加快智能手機的生產(chǎn)。”博通公司移動平臺解決方案高級市場總監(jiān)Michael Civiello說道，“博通提供的完整解決方案包括經(jīng)過驗證的HSPA+調(diào)制解調(diào)器、預先認證的硬件組件以及經(jīng)過全球運營商檢驗并認可的軟件應用程序，使ODM在三個月甚至更短的時間內(nèi)以較低成本開發(fā)具有競爭差異的智能手機。”
消費者對更快內(nèi)容傳輸速度與更豐富應用程序的需求不斷增長，進而推動2G功能手機向低成本、高性能的3G手機發(fā)展。據(jù)Gartner公司統(tǒng)計，2013年智能手機在全球上市手機中所占份額將首次超過一半。2012年第4季度，智能手機銷售量同比增長38.3%，而功能手機銷售量下降19.3%。Gartner預計面向終端用戶的智能手機銷售量在年底將接近10億部，而全部手機銷售量預計為19億1。
無論是價格實惠的入門級手機，還是性能卓越的超級手機，博通的3G與4G LTE智能手機解決方案系列能為各種層次的智能手機提供所需功能。
產(chǎn)品可用性：
BCM21664T目前已經(jīng)為客戶提供樣品。華寶預期配備BCM21664T的手機將在2013年第2季度上市。
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數(shù)據(jù)來源：
(1) Gartner，全球手機市場份額分析，2012年第4季度與2012年，2013年2月
關于博通公司：
博通(Broadcom)公司，財富500強，是全球有線及無線通訊半導體業(yè)的杰出技術創(chuàng)新者及領導者。其產(chǎn)品協(xié)助語音、視頻、數(shù)據(jù)和多媒體的傳送遍及家庭、企業(yè)及移動環(huán)境。針對信息及網(wǎng)絡設備、數(shù)字娛樂及寬帶接入產(chǎn)品和移動設備的制造業(yè)者，博通公司提供業(yè)界最完整的先進系統(tǒng)單芯片和嵌入式軟件解決方案。這些解決方案都支撐了我們的核心信念：Connecting Everything®(連接一切)。了解更多信息請登陸：www.broadcom.com
