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博通公司推完整的小型基站高級開發(fā)平臺

博通 發(fā)表于:13年03月05日 13:00 [來稿] DOIT.com.cn

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[導讀]北京,2013年3月4日-全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出用于多種無線接入技術(RAT)的可擴展小型基站開發(fā)平臺。該平臺集成了所有必要的硬件和軟件組件,加快了各類小型基站的開發(fā)和部署速度。欲了解更多信息,請訪問Broadcom @ Mobile World Congress.

新聞要點:

· 可擴展的小型基站開發(fā)平臺,可適用于多種無線接入技術;

· 允許OEM廠商針對各種不同部署和產(chǎn)品需求,選項簡單、經(jīng)濟、高效的設計方案;

· 模塊化和高度集成化的平臺設計

北京,2013年3月4日-全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出用于多種無線接入技術(RAT)的可擴展小型基站開發(fā)平臺。該平臺集成了所有必要的硬件和軟件組件,加快了各類小型基站的開發(fā)和部署速度。欲了解更多信息,請訪問Broadcom @ Mobile World Congress.

隨著運營商、內(nèi)容提供商以及無線和企業(yè)基礎網(wǎng)絡設備OEM廠商對無線覆蓋和網(wǎng)絡容量需求的增長,他們越來越多地通過部署更多的小型基站以滿足需求。 博通可擴展的小型基站開發(fā)平臺實現(xiàn)3G、4G LTE和WiFi 的融合,可以同時支持超過200個業(yè)務用戶對海量移動數(shù)據(jù)業(yè)務分流的需求,以適應高容量多模無線接入(多RAT)技術和異構網(wǎng)絡的新興趨勢。該平臺的模塊化設計和集成式硬件組件,使OEM廠商能夠設計出具有針對性地滿足多種部署選項需求的優(yōu)化小型基站基站,而預先集成的軟件環(huán)境和系統(tǒng)允許OEM廠商加快產(chǎn)品開發(fā)的進度和上市速度,降低設計和產(chǎn)品開發(fā)成本。

“我們的客戶正在尋求兼具成本效益和豐富功能的解決方案。”博通處理器和無線基礎設施事業(yè)部市場營銷副總裁Eric Hayes先生說道, “這個平臺展示了博通集成各領域創(chuàng)新技術和各種不同無線傳輸技術的能力,向市場提供了其他公司無法比擬的完整產(chǎn)品系列。如今,客戶可以快速開發(fā)解決方案,實現(xiàn)新的創(chuàng)收業(yè)務和性能增強型服務。”

該新型平臺首次采用了由NetLogic設計的最先進的XLP-208多核處理器,NetLogic公司于2012年2月被博通收購。另外,該平臺集成了博通在業(yè)界領先的多種無線技術和解決方案,平臺所提供的的先進軟件系統(tǒng)可以實現(xiàn)系列重要的新功能,如內(nèi)容緩存、干擾監(jiān)測、自組織網(wǎng)絡(SON),以及基于DPI的服務和安全功能,能夠在運營商和內(nèi)容提供商添加新網(wǎng)絡服務時實現(xiàn)快速部署,同時又可保證線速傳輸性能。該開發(fā)平臺額外還集成了博通其他的流量優(yōu)化管理系列回傳解決方案,,其中包括x-DSL、x-PON以及無線回傳技術。

市場驅動力:

· 移動設備增長導致對網(wǎng)絡容量的需求不斷上升;

· 頻譜復用和部署小型基站可以滿足不斷增長的容量需求;

· 技術趨勢正在走向應用多種無線接入技術(multi-RAT) 的組合型基站和異構網(wǎng)絡;伴隨基站數(shù)量的增長,回傳設備的復雜度和價格也呈幾何級數(shù)增長(比如擴展10倍以獲得所需的容量)

· 在各單獨基站附近進行內(nèi)容緩存可以改善用戶體驗,減少信號的延遲和抖動

產(chǎn)品亮點 :

· 可同時支持3G、4G LTE 和 WiFi;

· 應用最先進的多核XLP-208 SoC 處理器;

· 預先集成的軟件環(huán)境和軟件系統(tǒng),包括無線與網(wǎng)絡協(xié)議棧軟件、回傳接口管理軟件以及捆綁式的時間同步解決方案;

· 集成一系列先進功能,包括內(nèi)容緩存、干擾監(jiān)測、SON以及基于DPI的服務和安全功能;

· 可支持博通完整的回傳芯片和產(chǎn)品方案組合,包括x-DSL、x-PON 以及無線回傳設備;

· 包括博通公司各種無線接入技術的基帶信號處理器單元比如BCM43431 (WLAN 11n)、BCM43460 (WLAN 11ac)以及BCM61760 (Smallcell 3G and 4G)

供貨:

博通的小型基站開發(fā)平臺目前可以提供樣片/板,預計將于2013年第二季度實現(xiàn)量產(chǎn)。

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關于博通公司:

博通(Broadcom)公司,財富500強,是全球有線及無線通訊半導體業(yè)的杰出技術創(chuàng)新者及領導者。其產(chǎn)品協(xié)助語音、視頻、數(shù)據(jù)和多媒體的傳送遍及家庭、企業(yè)及移動環(huán)境。針對信息及網(wǎng)絡設備、數(shù)字娛樂及寬帶接入產(chǎn)品和移動設備的制造業(yè)者,博通公司提供業(yè)界最完整的先進系統(tǒng)單芯片和嵌入式軟件解決方案。這些解決方案都支撐了我們的核心信念:Connecting Everything®(連接一切)。了解更多信息請登陸:www.broadcom.com

[責任編輯:張存]
張存
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