惠普超級(jí)冷卻系統(tǒng)

據(jù)國(guó)外文章介紹,上圖出現(xiàn)在惠普最近的簡(jiǎn)報(bào)上,圖片的介紹內(nèi)容為“加速推進(jìn)2011年技術(shù)創(chuàng)新,新的冷卻技術(shù)、PODs、模塊化,更高效容量更大, 更具可用性”。

DatacenterDynamics CTO首席技術(shù)官Stephen Worn表示,從圖中可以看出,它由2個(gè)20英尺柜背靠背組成,每個(gè)集裝箱頂部分別有3個(gè)直膨式(direct-expansion,Dx)散熱冷卻口, 而且還它擁有超乎常規(guī)尺寸的進(jìn)氣口。

“通過(guò)Dx冗余/自適應(yīng)可以實(shí)現(xiàn)超大尺寸的自由進(jìn)出氣口冷卻,可以滿足超高HPC負(fù)荷管理的需要,”Worn說(shuō)道。他還對(duì)“圖中 的黃色管道中流淌的究竟是什么冷卻液體,我們很感興趣。”

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