核心技術突圍 從芯片到架構(gòu)的場景化破局
500W 處理器的散熱革命：不止于性能，更懂場景適配
基于 4nm 工藝的 Zen5 架構(gòu)處理器性能卓越，最高可達 128 核，主頻能達到 5GHz。而采用 3nm 工藝的 Zen5C 處理器更是將核心數(shù)提升至 192 核，內(nèi)存帶寬提升了 53%，高達 1071GB/s。然而，性能提升的同時，功耗也同步升至 500W。戴爾 R7725 服務器通過 “散熱片向內(nèi)存區(qū)延展” 的非對稱設計，巧妙地在 2U 機箱內(nèi)實現(xiàn)了 40 塊 E3.S NVMe 與 8 個 PCIe 5.0 插槽的高密度集成。相較于上一代 R7625，機身深度僅增加了 43mm，卻極大地提升了服務器的性能密度。在散熱方面，這一設計使得散熱片的有效面積更大，且不占用額外的機箱深度空間，為高功率處理器的穩(wěn)定運行提供了可靠保障。
DC – MHS 模塊化架構(gòu)，加速新技術采用，提升供應鏈韌性，長期降低總體擁有成本
戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器采用的 DC – MHS 模塊化設計， 把整個服務器系統(tǒng)按照DC-MHS 行業(yè)標準規(guī)范，分解成若干單元，諸如主板模塊， 供電模塊，通信模塊，管理模塊，數(shù)據(jù)保護（RAID卡）模塊等，定義各模塊的尺寸及模塊之間的相互接口標準。采用DC-MHS后，客戶可以縮短采用最新技術的準備時間，同一部件不同供應商之間的互換性，提升供應鏈韌性，長期降低總體擁有成本。
全場景產(chǎn)品矩陣 按需求精準匹配算力引擎
AI/HPC 重型戰(zhàn)場：R7725 與 R6725 的算力碾壓
1) R7725（2U 雙路）：作為一款專為 AI/HPC 等重型任務設計的服務器，R7725 的配置堪稱豪華。搭載兩個核心數(shù)增加 50% 的第五代 AMD EPYC 處理器，內(nèi)存支持 DDR5 達 6TB（通過添加CXL2.0內(nèi)存擴展設備，可達8TB容量)，配備 8 個 Gen5 PCIe 插槽、雙 OCP 接口及至多 2 個 Dw 和 6 個 SW GPU，可靈活適配大數(shù)據(jù)分析、AI/ML、HPC 等傳統(tǒng)及新興工作負載，以出色性能密度支持加速配置。借助 Dell OpenManage 系統(tǒng)管理組合，通過工具自動化簡化 IT 基礎架構(gòu)管理，加速運營協(xié)作，為數(shù)據(jù)中心提供高性能、低延遲存儲與靈活擴展的解決方案。
2) R6725（1U 雙路）：在 1U 的緊湊空間內(nèi)，R6725 集成了雙路 160核處理器與 3TB內(nèi)存，成為了密度王者。同時，可靈活適配 HPC、VDI、虛擬化等傳統(tǒng)及新興工作負載，其采用 SmartCooling 設計與優(yōu)化散熱器，多數(shù)配置支持風冷，能降低能耗，充分利用數(shù)據(jù)中心空間。安全性上，集成于生命周期各階段，基于硅片信任根、MFA 等構(gòu)建零信任防護體系。其以高效協(xié)作加速運營，為數(shù)據(jù)中心提供高性能、低延遲存儲與出色計算密度的基礎解決方案。
企業(yè)級效率戰(zhàn)場：R7715 與 R6715 的成本顛覆
1) R7715（2U 單路）：R7715 在性價比方面表現(xiàn)出色，搭載第五代 AMD EPYC 處理器，相比前代性能提升 2 倍，支持 DDR5 內(nèi)存與雙 OCP 接口，在單路架構(gòu)中實現(xiàn)高效 I/O 響應與存儲擴展，可滿足虛擬化、大數(shù)據(jù)分析等多核工作負載需求并降低單位算力成本。值得一提的是，7715 雖為單路服務器但支持多達24個內(nèi)存插槽，而絕大多數(shù)其他廠商的AMD 1路服務器都只能支持12個內(nèi)存插槽。其 2U 機身支持至多 2 個 PCIe 插槽，能適配 GPU、高速網(wǎng)絡卡等擴展設備，存儲配置靈活，為需動態(tài)擴展的企業(yè)提供從基礎計算到復雜應用的平滑升級路徑。
2) R6715（1U 單路）：R6715 是戴爾推出的 1U 機架式服務器，專為滿足數(shù)據(jù)中心高性能、靈活擴展需求設計，具備多方面顯著優(yōu)勢。它搭載第五代 AMD EPYC 9005 系列處理器，核心數(shù)至多 160 個，性能較前代提升兩倍，搭配 24 個 DDR5 DIMM 插槽，能高效處理多核工作負載，如虛擬化、數(shù)據(jù)分析等，同時降低成本。其 1U 機身支持至多 3 個 PCIe Gen5 插槽與 2 個 OCP 3.0 卡，存儲配置靈活，滿足不同工作負載對 I/O 和存儲的需求。
基建中流砥柱：R770、R670、R570 與 R470 的穩(wěn)態(tài)業(yè)務堅守
1) R770（2U 雙路）：對于傳統(tǒng)業(yè)務而言，穩(wěn)定性和可靠性至關重要。R770 采用雙路英特爾? 至強? 6 處理器，每顆處理器最高可達 144 核，搭配高達8TB 內(nèi)存，能夠為企業(yè)的核心系統(tǒng)提供強大的性能支持。同時，還采用了戴爾的智能電源和冷卻技術，該技術針對風冷進行了優(yōu)化，可顯著降低能耗，從而有助于長期節(jié)省運營成本。
2) R470（1U 單路）：在云級 Web和應用微服務等場景中，R470 展現(xiàn)出了其能效優(yōu)化的優(yōu)勢。它搭載高達 144 核單路處理器，配備 16×DDR5 內(nèi)存，最高可達 4TB，頻率為 6400MT/s。在存儲與擴展方面，R470 支持 16×E3.S NVMe 或 10×2.5 英寸驅(qū)動器，擁有 2 個 PCIe Gen5 插槽，能夠滿足企業(yè)數(shù)據(jù)服務集群，如 虛擬化、輕量級數(shù)據(jù)分析等對存儲和擴展的需求。
3) R570（2U 單路）：R570 被稱為虛擬化性價比之王，它支持高達 144 核處理器，配備 16×DDR5 內(nèi)存，最高可達 4TB。在存儲靈活性上，其正面托架支持12×3.5 英寸 HDD或 32×E3.S NVMe等，非常適合軟件定義存儲節(jié)點部署，為企業(yè)提供了靈活多樣的存儲解決方案。
4) R670（1U 雙路）：R670 是高效能雙路典范，其 1U 雙插槽設計，配備兩顆帶E-Core或者P-Core的英特爾? 至強? 6 處理器，每瓦性能較前代最高可提升 1.69 倍。32 個 DDR5 DIMM 插槽支持內(nèi)存速度達 6400MT/s，最大容量 高達8 TB，能夠滿足大數(shù)據(jù)處理等內(nèi)存密集型任務的需求。在高密度部署方面，其前置托架支持多達 20 個 EDSFF E3.S 5.0 NVMe (SSD)，有效提高了機架利用率，為企業(yè)在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)高效計算提供了更多可能。
行業(yè)算力痛點破局
從互聯(lián)網(wǎng)到傳統(tǒng)企業(yè)的算力新圖景
隨著數(shù)字化浪潮的持續(xù)推進，各行業(yè)對算力的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，如何突破算力瓶頸成為企業(yè)發(fā)展的關鍵。DTinsight 觀察發(fā)現(xiàn)，戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器憑借其卓越性能，正為互聯(lián)網(wǎng)、制造業(yè)、醫(yī)療科研及傳統(tǒng)企業(yè)等領域帶來全新的應用變革與發(fā)展機遇。
在互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，流量與數(shù)據(jù)的爆炸式增長使得平臺面臨前所未有的計算壓力。DTinsight 預測，戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器強大的計算能力與高效的數(shù)據(jù)處理性能，將成為互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)應對大規(guī)模數(shù)據(jù)流量與高并發(fā)訪問場景的 “利器”。未來，無論是電商平臺基于用戶行為的智能推薦系統(tǒng)優(yōu)化，搜索引擎毫秒級的實時數(shù)據(jù)檢索，還是社交媒體對海量用戶行為的深度分析，該服務器都將進一步提升數(shù)據(jù)處理的速度與精準度，助力企業(yè)打造更個性化、流暢的用戶體驗，在激烈的市場競爭中持續(xù)保持領先優(yōu)勢。
制造業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型進程中，實時性與準確性成為衡量生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標。DTinsight 分析認為，戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器在制造業(yè)的應用潛力巨大。在智能工廠場景下，能夠高效接入各類工業(yè)傳感器與設備，實現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的實時采集與處理，對生產(chǎn)流程進行動態(tài)監(jiān)控與優(yōu)化。特別是在 AI 質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)，憑借其強大的算力，可快速處理工業(yè)相機采集的海量圖像數(shù)據(jù)，精準識別產(chǎn)品缺陷，有效降低次品率，推動制造業(yè)向智能化、自動化方向加速邁進。
醫(yī)療科研領域?qū)λ懔Φ男枨笸瑯悠惹?。DTinsight 預測，戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器將在基因測序、藥物研發(fā)、醫(yī)學影像分析等關鍵領域發(fā)揮重要作用。在基因測序分析中，服務器的高性能計算能力有望進一步縮短研究周期，幫助科研人員更快地鎖定疾病相關基因；在藥物研發(fā)方面，可加速藥物篩選進程，提高研發(fā)成功率；在醫(yī)學影像分析場景，其快速處理 CT、MRI 等大量醫(yī)學影像數(shù)據(jù)的能力，將助力醫(yī)生實現(xiàn)更準確、高效的疾病診斷，為醫(yī)療服務質(zhì)量的提升提供有力支撐。
傳統(tǒng)企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中，也急需穩(wěn)定可靠的算力支持。DTinsight 認為，戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器憑借其穩(wěn)定性能與出色的擴展性，將成為傳統(tǒng)企業(yè)核心業(yè)務系統(tǒng)升級的理想選擇。在零售連鎖行業(yè)，它能夠高效整合各門店的銷售數(shù)據(jù)與庫存信息，實現(xiàn)精準的供應鏈管理與銷售預測，降低運營成本；在金融領域，其高性能、低延遲的特性能夠充分滿足交易清算、風險管理等業(yè)務需求，確保金融業(yè)務安全、高效運轉(zhuǎn)，全面提升企業(yè)的運營管理水平與市場競爭力。
未來就緒設計 3 大維度抵御技術迭代風險
硬件解耦：保護現(xiàn)有投資
戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器前瞻性地采用了硬件解耦設計，其配備的 8 個 PCIe 5.0 插槽，能夠完美支持未來的 GPU/FPGA 加速卡，為服務器在人工智能、高性能計算等領域的進一步擴展提供了可能。同時，CXL 2.0 接口的引入，允許內(nèi)存池進行靈活擴展，企業(yè)可根據(jù)業(yè)務發(fā)展需求，在不更換服務器的前提下，輕松實現(xiàn)交易系統(tǒng)內(nèi)存容量的升級，有效保護了現(xiàn)有投資。
液冷前瞻：綠色數(shù)據(jù)中心標配
為了滿足未來綠色數(shù)據(jù)中心對高效散熱和低能耗的需求，戴爾第 17 代 PowerEdge 產(chǎn)品在高效散熱與低能耗方面表現(xiàn)突出。硬件散熱優(yōu)化上，R7725 采用全新散熱器設計，有效面積更大，不占用額外機箱深度，且基于 DC-MHS 標準將風扇板與 HPM 解耦，還能通過 MVC 技術動態(tài)調(diào)節(jié)風扇轉(zhuǎn)速。液冷技術支持方面，R7725、R6725 等型號支持直接液冷方案冷卻高密度組件，也提供單相 / 雙相浸沒式液冷支持。不僅有助于企業(yè)提前滿足碳中和政策要求，還為數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎。
智能運維：從被動響應到主動預測
戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器搭載的 iDRAC10 具備強大的 AI 運維功能，能夠通過先進的算法對服務器的運行狀態(tài)進行實時監(jiān)測和分析，提前預測風扇故障等潛在問題，有效提高預測準確率，優(yōu)化自動化管理能力。
結(jié)語
當算力成為企業(yè)核心生產(chǎn)力 戴爾幫你打開想象空間
戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器以其 “AMD 高性能 + 英特爾高效能” 的雙平臺策略，全面覆蓋了從 AI 訓練到傳統(tǒng)業(yè)務的全場景需求。它打破了企業(yè)在算力升級過程中面臨的性能、能效和擴展性難以兼顧的困境，讓企業(yè)在算力提升的道路上有更多選擇。DTinsight認為，無論是互聯(lián)網(wǎng)大廠追求的 “算力即服務” 戰(zhàn)略，還是制造業(yè)向往的 “熄燈工廠” 愿景，亦或是金融行業(yè)嚴苛的 “零信任” 安全需求，戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器架構(gòu)都能以 “性能不浪費、投資不沉沒” 的方式，成為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的堅實底層算力基座，助力企業(yè)在數(shù)字化浪潮中以算力為翼，馳騁想象邊界，駛向數(shù)智化彼岸。
說明：文中關于戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器的數(shù)據(jù)及參數(shù)，主要來源于戴爾官方網(wǎng)站及新一代AMD Server、poweredge-r470、poweredge-r570、poweredge-r670、poweredge-r770、poweredge-r6715、poweredge-r6725、poweredge-r7715、poweredge-r7725產(chǎn)品手冊。
