芯和半導體此次發(fā)布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集，在先進封裝、高速設計和射頻系統(tǒng)電磁場仿真領域增添了眾多的重要功能和升級，以系統(tǒng)分析為驅動，芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋，全面支持先進工藝和先進封裝。
亮點包括：
2.5D/3D 先進封裝
?Metis 2022：針對2.5D/3DIC先進封裝的電磁仿真平臺
內嵌的矩量法求解器得到了進一步的提升，從而為用戶帶來更佳的仿真性能；新增了向導流程(wizard flow)，一步一步指導用戶輕松實現(xiàn)3DIC與封裝的設計分析；改進了多項先進功能，包括TSV支持，PEC端口，芯片-封裝堆疊增強等功能。
3D EM電磁仿真
?Hermes 2022: 適用于封裝和電路板級的3D 電磁仿真工具
最新的升級支持了多機MPI仿真，從而實現(xiàn)了對任意 3D 結構進行大規(guī)模仿真，包括wire-bonding封裝、連接器、電纜、波纖等。 新版本啟用了最新的自適應網(wǎng)格技術，實現(xiàn)了更高的模擬精度，并在易用性和性能方面進行了多項改進，包括E/H 場顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。
Circuit Simulation 電路仿真
?ChannelExpert 2022: 針對時域、頻域電路拓撲SPICE仿真工具
提供了一種快速、準確和簡單的方法來評估、分析和解決高速通道信號完整性問題。它支持IBIS/AMI仿真，類似原理圖編輯的GUI和操作，能幫助SerDes、DDR等方面的設計工程師迅速構建高速通道、運行通道仿真、檢查通道性能是否符合規(guī)范等。新的功能增加了DDR5 IBIS/AMI模型仿真的支持以及層次化原理圖的功能。此外，ChannelExpert 還包括了其他電路分析，如統(tǒng)計、COM、DOE分析等。
High-Speed System 高速系統(tǒng)
?Hermes PSI 2022: 高速設計中芯片/封裝/板級的信號完整性、電源完整性、模型提取及電熱分析的仿真平臺
Hermes PSI的仿真基于流程化操作、易于上手和設置，降低了用戶的使用門檻。 通過仿真，Hermes PSI可以迅速分析信號，電源和溫度是否符合定義的規(guī)范要求，便于用戶的設計迭代。 此外，Hermes PSI 有豐富的結果和基于layout的彩圖顯示和熱點指示，方便用戶定位問題。
RF Analysis 射頻分析
?XDS 2022提供全方位的射頻系統(tǒng)解決方案，從芯片到封裝再到PCB。它支持整個全鏈路及跨尺度模型的EM抽取，內置級聯(lián)算法及spice仿真器，具備場路協(xié)同仿真功能，加上各種高階分析，使你能直接根據(jù)系統(tǒng)指標從系統(tǒng)層面進行設計迭代，從而掌控整個設計。XDS還內置各種射頻器件及行為級模型，包括對第三方器件庫的管理，使您在射頻系統(tǒng)設計上更加得心應手。
?IRIS 2022支持RFIC設計的片上無源建模和仿真。 憑借加速的3D EM求解器，先進工藝支持以及與Virtuoso的無縫集成，IRIS能幫助RFIC設計人員實現(xiàn)首次設計即能成功的硅上體驗。
