信維基于英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器的2U 26盤(pán)位服務(wù)器

英特爾Purley平臺(tái)在CPU和內(nèi)存的區(qū)間內(nèi)采用無(wú)任何阻擋的順風(fēng)設(shè)計(jì)，以保證在裝置高性能、高功率CPU的情況下保證散熱的通暢問(wèn)題。

在機(jī)器內(nèi)部整體的設(shè)計(jì)相當(dāng)?shù)姆置骱驼麧?，?U的有效的空間里面利用的淋漓盡致，幾乎說(shuō)是沒(méi)有一處多余的空間。這個(gè)是傳統(tǒng)的DIY以及白牌商家的產(chǎn)品無(wú)法比擬的。

從機(jī)器的內(nèi)部架構(gòu)圖和IO設(shè)計(jì)的里面我們可以看到機(jī)器的超強(qiáng)性能：

支持兩顆英特爾?至強(qiáng)?Skylake處理器；

支持高達(dá)24根Memory插槽；

多達(dá)8個(gè)PCIE-8X的擴(kuò)展插槽，以及機(jī)身自帶有的Inernal SAS Card槽位，意味著如果加載SAS Raid卡可以不占用PCI的槽位；

磁盤(pán)容量方面除了機(jī)身正面支持24個(gè)熱插拔2.5寸的盤(pán)位以外在機(jī)身的尾部的POWER上面還支持2個(gè)2.5寸的盤(pán)位，以及在PCI插槽板下面有2個(gè)M.2規(guī)格的硬盤(pán)接口（可用作系統(tǒng)盤(pán)），這樣可以騰出更多的磁盤(pán)位置；

設(shè)置有6個(gè)可免螺絲拆卸的智能溫控風(fēng)扇，免螺絲的設(shè)計(jì)更是有效提高更換壞件的時(shí)間；

POWER部分支持冗余的CRPS電源可選功率有（800W or 1200W CRPS）；

網(wǎng)絡(luò)部分支持OCP MEZZ Card 接口，可供選用的網(wǎng)卡類型如下圖：

應(yīng)用才是王道

Intel purley平臺(tái)的發(fā)布時(shí)機(jī)正處于大數(shù)據(jù)和云計(jì)算膨脹發(fā)展的時(shí)期，就是為了解決當(dāng)前對(duì)CPU高性能的發(fā)展需求。而信維緊跟Intel的步伐推出的服務(wù)器平臺(tái)結(jié)合CPU更能為大數(shù)據(jù)和云計(jì)算以及虛擬化，超融合的等應(yīng)用構(gòu)建一個(gè)穩(wěn)定的基礎(chǔ)平臺(tái)。信維全新服務(wù)器產(chǎn)品，讓云端硬件設(shè)備的選型、交付、使用、管理、運(yùn)維、定制變得更加簡(jiǎn)單，助力數(shù)據(jù)中心快速走向融合化、自動(dòng)化、虛擬化、小型化。

從2005年開(kāi)始做服務(wù)器至今，信維股份已經(jīng)走過(guò)了12個(gè)年頭，在不斷的產(chǎn)品迭代中升級(jí)的信維，從產(chǎn)品應(yīng)用和場(chǎng)景審視用戶的需求，這才是信維新一代服務(wù)器的立身之本。未來(lái)，信維還將繼續(xù)提升產(chǎn)品性能，為客戶提供有針對(duì)性、差異化、個(gè)性化、專業(yè)化的定制產(chǎn)品和服務(wù)。

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