這種芯片可以將300億個5納米開關電路集成在指甲蓋大小的芯片上。作為對比,同樣大小的7納米芯片可以集成200億個晶體管。
簡單來說,芯片上的晶體管越密集,晶體管之間的信號傳遞速度就越快。IBM表示,隨著晶體管密度的增加,5納米芯片相對于10納米芯片可以實現(xiàn)40%的性能提升,或是將功耗降低75%。
IBM使用了一種新型晶體管,即堆疊硅納米板,將晶體管更致密地封裝在一起。納米板晶體管通過4柵極去發(fā)射電子,這與當前通過3柵極發(fā)射電子的FinFET晶體管不同。FinFET最初出現(xiàn)在22納米和14納米芯片中,預計在7納米芯片中仍將繼續(xù)得到使用。
IBM研究院半導體技術研究副總裁穆克什·凱爾(Mukesh Khare)表示,芯片行業(yè)正在努力突破FinFET的設計,因為這種設計無助于集成電路規(guī)模的進一步擴大。隨著芯片設計人員嘗試集成更多的晶體管,芯片正面臨晶體管泄露的問題。
凱爾指出:“從幾何學上來說,F(xiàn)inFET無法再繼續(xù)擴大規(guī)模?!?/p>
IBM研究納米板晶體管技術已有十余年時間。該公司使用“極端紫外線”光刻技術來制造納米板晶體管,同樣的工藝也應用在IBM的7納米測試芯片中。
IBM與Global Foundries和三星合作展開了5納米芯片的研究。這一合作組織在2017年日本的VLSI技術和電路大會上公布了這款芯片。IBM不會生產(chǎn)這種芯片,生產(chǎn)工作由Global Foundries和三星負責,而這兩家公司也可以選擇獲得5納米工藝的授權。
預計5納米芯片將在2020年左右開始大規(guī)模量產(chǎn)。
OPPO利潤17.3億元,首超華為
Strategy Analytics今日公布2017年第一季度各大手機廠商的收入和利潤情況,蘋果依然無比“暴利”,賺走了整個行業(yè)83.4%的錢。
數(shù)據(jù)顯示,蘋果手機一季度營業(yè)利潤101億美元,行業(yè)占比高達83.4%,比上年同期還提高了3.6個百分點。
同時,iPhone手機的利潤率也高達30.7%,遠遠高于三星的9.7%。
三星手機一季度營業(yè)利潤15.7%,同比銳減21.9%,行業(yè)占比為12.9%——蘋果、三星兩家合計高達96.3%。
國內(nèi)廠商中,OPPO、華為的“一哥”之爭日益白熱化,賺錢能力也在發(fā)生悄然變化。
OPPO一季度收入54.1億美元,不如華為的67.4億美元,但是OPPO營業(yè)利潤卻有2.54億美元(約合人民幣17.3億元),超過了華為的2.26億美元(約合人民幣15.4億元)。