該平臺基于AMD新一代"美洲虎"CPU架構(gòu)和AMD Radeon 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款A(yù)MD嵌入式G系列SOC平臺進一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點、聚焦PC行業(yè)以外的高增長市場的戰(zhàn)略攻勢。

嵌入式系統(tǒng)通過智能電視和機頂盒乃至互動數(shù)字標(biāo)牌和信息終端機，使智能化日益滲透到人們生活的新領(lǐng)域中。該系統(tǒng)有助于提高生產(chǎn)效率，改善連接性，預(yù)計將成為計算行業(yè)的顯著增長領(lǐng)域–環(huán)繞計算領(lǐng)域的強大推動力。SOC解決方案作為能提供尺寸更小、性能更好、能效更高的處理器的單芯片，是實現(xiàn)環(huán)繞計算這一新計算時代的助力之一。

AMD嵌入式G系列SOC平臺樹立了SOC設(shè)計的新標(biāo)桿：與上一代AMD嵌入式G系列APU相比，CPU性能提高了113%1。針對嵌入式應(yīng)用，新平臺還支持DirectX 11.1、OpenGL 4.2x和OpenCL 1.22，可實現(xiàn)并行處理和高性能圖形處理，與上一代AMD嵌入式G系列APU相比，圖形處理能力提高20%3。

AMD的Arun Iyengar表示，這是為AMD的ARM架構(gòu)嵌入式系列處理器做好準(zhǔn)備，此后標(biāo)注X標(biāo)志的x86芯片為9W至25W的功耗產(chǎn)品，而未來標(biāo)注A字樣的版本則在功耗上低于3W。“我們的產(chǎn)品系列上即將同時擁有x86和ARM架構(gòu)的處理器產(chǎn)品”。

這對AMD而言實在是個很驚人的消息，先前AMD實際在低功耗處理器領(lǐng)域并沒有什么作為，也并未推出過低于4.5W的Temash芯片的處理器產(chǎn)品。先前雖然確實有關(guān)于AMD在數(shù)據(jù)中心以及安全模塊的應(yīng)用處理器領(lǐng)域存在二心的傳言，這次G系列的A芯片乃是ARM-Radeon聯(lián)合首次推出的應(yīng)用處理器。實際AMD在2008年時已將自家的移動GPU設(shè)計賣給了高通(現(xiàn)在的Adreno顯示芯片)，現(xiàn)在的這一舉動則似乎有了新的轉(zhuǎn)機。

未來這對用戶而言也是個相當(dāng)重要的事件，可以想見未來購買一款運行Android或者支持ARM架構(gòu)系統(tǒng)的平板設(shè)備，采用獵戶座或是驍龍的處理器，極有可能AMD提供的顯示芯片及并行處理會占據(jù)一席之地。不過AMD尚未準(zhǔn)備發(fā)布任何消費級產(chǎn)品，但X的LOGO已經(jīng)在說明AMD意圖的轉(zhuǎn)變。

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