筆者之前談過Sandy Bridge微架構產(chǎn)品的特性以及產(chǎn)品，此次新一代產(chǎn)品的意外曝光值得關注，特別是在下一代制程變化的Xeon處理器身上，下一代Ivy Bridge-EP架構新產(chǎn)品值得筆者提前去挖掘一下。

英特爾XEON處理器路線圖

談及架構，除了E3系列之外，Intel Xeon主流處理器依然還是Sandy Bridge架構，而Sandy Bridge-EP產(chǎn)品最大支持八核心十六線程的設計。但隨著Intel采用22nm 3D晶體管工藝，下一代Ivy Bridge-EP架構的Xeon處理器最大可以達到十二核心二十四線程的設計。

相比較上一代至強E5-2600產(chǎn)品的變化

據(jù)了解，對于Ivy Bridge-EP架構的主要參數(shù)變化來說，最主要就是核心數(shù)從8核16線程提升到12核24線程，內存頻率也從DDR3-1600提升到了DDR3-1866，三級緩存也從20MB提升到30MB，在22nm制造工藝下處理器的TDP依然維持在原有水平上。

對于傳統(tǒng)x86服務器而言，英特爾至強系列將轉換到新的微架構，據(jù)悉至強E3-1200 v3系列處理器和配套的C222、C224和C226服務器芯片組將在2013年Q2發(fā)布。而采用Ivy Bridge-EP架構的至強E5-2600 v2系列處理器和Ivy Bridge-EN架構至強E7 v2系列處理器將在Q4推出。

“v2”命名ISG平臺露發(fā)展藍圖

正如資料上所了解，新的Xeon處理器將提升到12個內核，從英特爾方面信息看到Xeon E5系列CPU將基于Ivy Bridge 22nm制程的工藝來更新上一代的Sandy Bridge-EP平臺，但新的處理器將保持兼容LGA2011插座和C600系列PCH。

ISG平臺移植

與Sandy Bridge-EP平臺相比，新處理器將配備30MB的高速三級緩存，支持DDR3-1866MHz的內存，特別是高端四路產(chǎn)品采用的處理器TDP從115～130W。其中10核心型號將TDP僅為70W。

英特爾企業(yè)發(fā)展藍圖

從低端產(chǎn)品的命名上看，與Xeon E3-1200 v2系列應該類似，從發(fā)展藍圖看出下一代Haswell架構產(chǎn)品Xeon E3-1200 v3系列，那么Ivy Bridge的服務器版本Ivy Bridge-EP、Ivy Bridge-EN兩個核心，分別取代Sandy Bridge-EP、Sandy Bridge-EN，在實際命名上是全部帶上“v2”的后綴，分別叫作E5-2600 v2、E5-4600 v2。

路線圖全景曝光

由此，筆者看到Ivy Bridge-EP/EN推出計劃：Q3雙路服務器的Ivy Bridge-EP Xeon E5-2600 v2發(fā)布。而Q4階段多路服務器和數(shù)據(jù)中心的Ivy Bridge-EX Xeon E7 v2發(fā)布。

2014年第一季度，四路服務器的Ivy Bridge-EP 4S Xeon E5-4600 v2、雙路服務器的Ivy Bridge-EN Xeon E5-2400 v2發(fā)布，但最新的路線圖上可以感覺到至少在2013年第二季度看不到主流雙路新產(chǎn)品的上市。

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