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三星3D V-NAND固態(tài)盤加速企業(yè)閃存進化

任新勃 發(fā)表于:13年08月22日 00:43 [綜述] DOIT.com.cn

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[導讀]三星最新的產(chǎn)品是一種面向企業(yè)級應用、高可靠的固態(tài)盤存儲--V-NAND固態(tài)盤。最新用于固態(tài)盤V-NAND技術(shù)帶來性能上的提升,節(jié)省電力消耗,并提高了急需的可靠性。

三星最新的產(chǎn)品是一種面向企業(yè)級應用、高可靠的固態(tài)盤存儲--V-NAND固態(tài)盤。最新用于固態(tài)盤V-NAND技術(shù)帶來性能上的提升,節(jié)省電力消耗,并提高了急需的可靠性。

V-NAND固態(tài)盤有480GB和960GB兩個容量點,960GB容量的固態(tài)盤提供最高性能,采用64個MLC 3D V-NAND閃存讓連續(xù)隨機讀速度提高了20%。

新推出的V-NAND固態(tài)盤還提供了35K擦除周期,2.5英寸規(guī)格,為服務器制造商提供更高的設計靈活性和可擴展性。

三星電子半導體研發(fā)中心執(zhí)行副總裁E.S. Jung在最近的閃存內(nèi)存峰會(Flash Memory SUmmit)上表示:“三星的3D V-NAND克服了將制程工藝縮小到10納米以下的難以逾越的障礙,為全球客戶提供最高密度的可靠性,性能提高20%,能耗降低40%。”

“我們將繼續(xù)為服務器、移動設備以及PC市場推出各種不同的綠色內(nèi)存產(chǎn)品以及解決方案,幫助減少能源浪費,在企業(yè)級和消費級領(lǐng)域創(chuàng)造更大的共同價值。”

據(jù)三星稱,專有的3D V-NAND技術(shù)比20納米級NAND閃存的制造生產(chǎn)力提高了兩倍以上,通過利用3D Charge Trap Flash單元結(jié)構(gòu)以及垂直互連技術(shù),連接24層組成3D單元陣列。

3D V-NAND固態(tài)盤將從本月開始生產(chǎn)。

[責任編輯:任新勃]
任新勃
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