給主板商活路：英特爾芯片組延壽至2015年
胡弘毅 發(fā)表于：13年07月03日 11:00 [轉載] 賽迪網
【賽迪網訊】由于將功能模塊整合到處理器內部(俗稱SoC)的做法可以極大的提升系統(tǒng)的整體效能，特別是英特爾的Haswell開始在超低壓移動平臺上采用雙內核單芯片封裝，甚至英特爾還曾經表示，Broadwell平臺上就會實現單芯片，這些更是對SoC的發(fā)展起到了助推作用。不過根據最新消息顯示，英特爾的單芯片計劃貌似要延期，最起碼近兩年的產品仍然會采用處理器+芯片組的平臺設計。
Broadwell作為英特爾的14nm產品，原本計劃在2014年發(fā)布，但是因為處理器工藝以及高端內存等原因的限制，現在已經被英特爾推遲到了2015年，而明年推出的將會是Haswell Refresh。
另外據外電報道，業(yè)內之前普遍認為Skylake將成為Broadwell的繼任者。但事實上，Skylake其實只是Broadwell處理器所在平臺的代號(兩者本是同根生)。
從目前的消息來看，Skylake芯片組仍舊是FCBGA封裝，尺寸會大于Haswell 8系列(45nm工藝使然?)，但是焊球間距、厚度、焊盤尺寸都會有所減少。
雖然目前還不清楚Skylake芯片組的規(guī)格上會有何種變化，不過芯片組發(fā)揮的空間現在就已經小的可憐了(Haswell又拿走了數字輸出、DDI音頻并刪除了LVDS)，兩年之后，估計剩余的這點價值也會被榨干。事實上，英特爾現在對于芯片組的正式稱呼是平臺控制器(PCH)，僅僅是負責輸入和輸出，更像是一個簡單的數字通路。
不夠，目前還不清楚Broadwell/Skylake放棄了SoC設計的原因�？赡苁且驗樗鼘⒁�14nm新工藝，架構方面不適合再做過大變動，也不符合Tick-Tock策略;或者是以芯片組來進行產品差異化，畢竟不能把主板廠商趕盡殺絕吧。不過一切的一切，我們必須要等到2016年才能看到。
