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英特爾試與ARM比功耗低 打移動市場翻身仗

網(wǎng)易科技 發(fā)表于:13年05月16日 00:33 [轉(zhuǎn)載] 網(wǎng)易科技

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[導讀]備受“高功耗”煎熬的英特爾這會玩兒真的了。日前,英特爾發(fā)布Silvermont低功耗微架構(gòu),在理論上拿出了比ARM功耗還低的產(chǎn)品。英特爾官方介紹,和上一代產(chǎn)品相比,Silvermont新歌能提升3倍,功耗降低5倍,而和目前ARM主流芯片相比,性能提升2倍,功耗降低4.3倍。

備受“高功耗”煎熬的英特爾這會玩兒真的了。日前,英特爾發(fā)布Silvermont低功耗微架構(gòu),在理論上拿出了比ARM功耗還低的產(chǎn)品。

英特爾官方介紹,和上一代產(chǎn)品相比,Silvermont新歌能提升3倍,功耗降低5倍,而和目前ARM主流芯片相比,性能提升2倍,功耗降低4.3倍。

如果上述規(guī)格能完全被體現(xiàn)在芯片產(chǎn)品上,英特爾將在智能手機和平板電腦上有著非常大的優(yōu)勢。不過,這還需要2013年下半年相關(guān)Silvermont微架構(gòu)的產(chǎn)品來證明。

22納米和3D柵極結(jié)構(gòu)是技術(shù)關(guān)鍵

在關(guān)鍵的數(shù)據(jù)上,Silvermont將功能的電壓降到了1瓦以下的水平。英特爾中國客戶端平臺部經(jīng)理張健表示,在拿出該架構(gòu)后,英特爾在實際產(chǎn)品的競爭上將具有優(yōu)勢。

據(jù)相關(guān)技術(shù)介紹,要實現(xiàn)這樣的能耗比,Silvermont主要依靠的是22納米的制程工藝和3D柵極結(jié)構(gòu)應用到微架構(gòu)平臺所致。

該架構(gòu)的最大亮點在全新的亂序執(zhí)行引擎、支持最高八核的內(nèi)核、全新的IA指令以及高性能與低狀態(tài)的快速切換。

英特爾芯片性能一直不被外界質(zhì)疑,而功耗上的重點是電壓的高低。功耗和芯片電壓有著平方級的關(guān)系,Silvermont架構(gòu)就是通過3D柵極技術(shù)大大降低了最低電壓實現(xiàn)的功耗下降。

移動芯片架構(gòu)開發(fā)提速 英特爾戰(zhàn)略側(cè)重

即使上述的技術(shù)太過生澀,但英特爾對移動市場的努力依然顯著。這是英特爾首個專門面對移動設(shè)備設(shè)計的凌動架構(gòu),這也是英特爾兩年后再次對微架構(gòu)的升級。

架構(gòu)的開發(fā)速度也有加快。在過去,英特爾根據(jù)鐘擺的節(jié)奏每兩年更新一次架構(gòu)和制程工藝,而英特爾首席產(chǎn)品官浦大衛(wèi)表宣布,英特爾未來將每年更新一次低功耗架構(gòu),以加快技術(shù)更新速度。

這也意味著在即將到來的14納米工藝時代,英特爾將發(fā)布兩個微架構(gòu),下一代的架構(gòu)已有了命名,即為Airmont。

另一個轉(zhuǎn)變是最先進的制程工藝部署。在第一款手機芯片發(fā)布時,英特爾一直使用著32納米工藝做移動芯片,但現(xiàn)在,英特爾表示將在每一代架構(gòu)上采用最新的制程工藝。

一家公司抗戰(zhàn)ARM生態(tài)系統(tǒng)

向一個生態(tài)系統(tǒng)挑戰(zhàn)最欠缺的是什么?不是技術(shù)和生產(chǎn)力,而是無孔不在的競爭對手。

雖然英特爾有桌面PC的酷睿,有服務器的至強,有手機端的凌動等各個階段的產(chǎn)品,但面對一個生態(tài)系統(tǒng)的時候,產(chǎn)品依然顯得有些單薄。在各個細分領(lǐng)域的各價格段更明顯,英特爾的明星產(chǎn)品策略不變。

但在移動市場受到挑戰(zhàn)后,英特爾開始逆襲,一個策略就是從底層開始。深圳為代表的華強北開始成為英特爾的合作伙伴,英特爾芯片的第一個Android平板正是產(chǎn)生于這里,售價只有1000元人民幣。

面對ARM的生態(tài)系統(tǒng),英特爾也越來越開放,也只有這樣,在移動端才有更強的生命力。

[責任編輯:袁家駒]
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