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4月10日、11日，2013年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行，本次IDF的主題為“未來(lái)，用‘芯’體驗(yàn)”，這意味著英特爾將繼續(xù)以用戶體驗(yàn)為核心，立足英特爾“芯”架構(gòu)，擴(kuò)大和深化產(chǎn)業(yè)合作，全面推動(dòng)計(jì)算技術(shù)創(chuàng)新、芯片制造創(chuàng)新、應(yīng)用體驗(yàn)創(chuàng)新、終端形態(tài)創(chuàng)新和云端智能創(chuàng)新。會(huì)上，來(lái)自全球各地的技術(shù)公司及數(shù)千名軟硬件開(kāi)發(fā)人員、技術(shù)管理人員、媒體和分析師共聚北京，一起體驗(yàn)最新技術(shù)進(jìn)展及探討未來(lái)計(jì)算的創(chuàng)新趨勢(shì)。敬請(qǐng)關(guān)注DOIT全程直播報(bào)道！

超極本應(yīng)該是Intel現(xiàn)在主推的一個(gè)非常重要的移動(dòng)產(chǎn)品。超極本在不犧牲性能的前提下降筆記本做的更輕更薄。而SSD則為超極本達(dá)到這一效果提供了很好的支持�，F(xiàn)在越來(lái)越多的超極本已經(jīng)被應(yīng)用到超極本當(dāng)中。

固態(tài)硬盤隨著超極本出貨量的增長(zhǎng)其增長(zhǎng)量也呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

上圖列出的常見(jiàn)的幾個(gè)固態(tài)硬盤比機(jī)械硬盤優(yōu)越的地方。這些優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在在能耗、故障率以及尺寸和IOPS等方面。

超極本在追求更輕、更薄的同時(shí)更注重保證筆記本的性能。上圖超極本對(duì)硬盤性能的需求則正好是固態(tài)硬盤的優(yōu)勢(shì)所在。

DEVSLP的采用顯著降低了SSD的能耗，這項(xiàng)技術(shù)的中文名為設(shè)備休眠技術(shù)。上圖為DEVSLP的工作原理圖。在休眠狀態(tài)下，DEVSLP可以講SSD能耗控制在100微瓦左右。

在工具支持方面，Intel 固態(tài)硬盤提供了對(duì)SMART的支持，另外還有諸如固件升級(jí)、數(shù)據(jù)遷移等工具。