AMD推Open 3.0 全新服務器模塊化設計
中關村在線 發(fā)表于：13年01月18日 10:32 [轉(zhuǎn)載] 中關村在線
根據(jù)國外媒體techreport報道，AMD近日推出了全新的服務器平臺Open 3.0。該平臺基于開放計算項目Open Comput Project。AMD Open 3.0的核心理念是去除多余的無關組件，簡化服務器主板設計，通過全新的服務器平臺來幫助打造更為高效的數(shù)據(jù)中心。
根據(jù)AMD官方的說法，通過簡化服務器主板設計，AMD Open 3.0改進了計算的靈活高效性，有助于降低運營成本。這種設計，可以在單個產(chǎn)品平臺上就能運行多種業(yè)務，包括高性能計算、云端基礎建設以及存儲。和傳統(tǒng)服務器設備相比，這種創(chuàng)新設計是對那些結構過剩及無用組件的優(yōu)化和剔除。
AMD Open 3.0主板模型(來源：techreport)
根據(jù)介紹，AMD Open 3.0主板的設計圖，采用16*16.7(英寸，1英寸=2.54厘米)尺寸設計，包括1U、1.5U、2U和3U不同服務器規(guī)格。其主板將包含以下組件：
·2顆Opteron 6300系列處理器
·24個內(nèi)存插槽
·6個SATA 6Gbps插口
·一個雙通道千兆以太網(wǎng)接口
·4個PCI-Express接口
·一個中間連接器，為自定制模塊解決方案設計
·一個串行端口
·2個USB接口
AMD還表示部分客戶可以預先得到Open 3.0系統(tǒng)的服務器產(chǎn)品，其他客戶則需要等1至2個月，產(chǎn)品最終上市的時間將在本季度內(nèi)。
